3M Adper Scotchbond Mult-Purpose Primer (SİPARİŞ ÜZERİNE TEDARİK)

Ürün Açıklaması

3M Adper Scotchbond Mult-Purpose Primer (SIPARIS UZERINE TEDARIK) Total-etch adeziv sistemde primer asamasini olusturan isikla sertlesen dental primerdir.Bu Urun Nedir?Adper Scotchbond Multi-Purpose Primer, cok asamali total-etch adeziv protokolunde primer basamagini olusturan bir materyaldir. Asitlenmis mine ve dentin yuzeyine uygulanarak sonraki adhesive katmanin daha duzenli yayilabilecegi bir zemin hazirlar.Klasik adeziv protokollerde primer fazini ayri ve kontrollu sekilde yurutmek istendiginde anlamli bir basamak sunar. Mine ve dentinin ayni yuzeyde farkli tepki verdigi durumlarda, primer basamaginin dengeli yonetilmesi baglanma kalitesini daha ozenli kurmaya yardim eder.Direkt kompozit restorasyonlarda, veneer simantasyonunda ve tamir protokollerinde kendi sistem akisi icinde kullanilir. Burada odak, urunun formundan cok yuzeye nasil temas ettigi ve sonraki adhesive faza nasil bir zemin hazirladigidir.Kullanim AlanlariCok asamali adeziv sistem protokolleriMine ve dentin primer uygulamasiKlasik Scotchbond Mult-Purpose akisiOne Cikan OzelliklerPrimer FazAdeziv protokol icinde ayri primer adimini saglar.Total-Etch Sistem UyumuScotchbond Multi-Purpose protokolunde primer adimini olusturur.Isikla Sertlesen YapiAit oldugu adeziv sistemde kontrollu uygulama akisini destekler.Teknik OzelliklerUrun TipiAdeziv sistem primeriKullanim AlaniMine ve dentin primer uygulamasiSistemScotchbond Mult-PurposeFormulasyonCok asamali adeziv protokole uygunAmbalaj IcerigiPaket Icerigi1 adet 8 mL primerKlinik Ipucu: Primer uygulamasinda yuzeyin hafif nemli kalmasi ve materyalin dentine ince bir tabaka halinde yayilmasi, sonraki adhesive katmanin daha esit davranmasina yardim eder.Sikca Sorulan SorularS: Bu urun sistem icinde hangi gorevi ustlenir?C: Cok asamali adeziv protokolde primer basamagini olusturur ve yuzeyi sonraki adhesive katman icin hazirlar.S: Hangi akista kullanilir?C: Scotchbond Multi-Purpose gibi total-etch esasli klasik cok asamali adeziv protokollerde kullanilir.S: A...