FSM MaxFill Bond Light Cured Universal Adeziv 3 Adet x 5 ml 7.Jenerasyon
Ürün Açıklaması
FSM MaxFill Bond Light Cured Universal Adeziv 3x5 ml Universal adeziv mantigini coklu sise paketiyle sunan, gunluk kompozit ve restoratif uygulamalarda kullanilan isikla kurlenen bond sistemidir.Bu Urun Nedir?FSM MaxFill Bond, universal adeziv mantikla gunluk restoratif uygulamalarda mine ve dentin baglanmasini saglamak uzere gelistirilmis isikla kurlenen bond sistemidir.Bu urunun asil degeri, coklu sise yapisindan cok klinikte ayni bond mantigini farkli unite ve farkli hekim kullanimi arasinda tutarli sekilde surdurebilmeye yardimci olmasidir.Kompozit restorasyon akisinin yogun oldugu kliniklerde ayni adeziv davranisi tekrar etmek isteyen ekipler icin duzenli ve ongorulebilir bir kullanim zemini sunar.Kullanim AlanlariDirekt kompozit restorasyonlarGunluk universal adeziv uygulamalariYogun hasta akisina sahip klinik kullanimOne Cikan OzelliklerUniversal Adeziv MantigiFarkli direkt restoratif senaryolarda tek ana bond yapisiyla ilerlemeyi kolaylastirir.Isikla Kurlenen SistemBond tabakasinin zamanlamasini hekim kontrolunde tutar.Coklu Sise FormuAyni urunu farkli kullanim noktalarinda standardize etmeye yardimci olur.Teknik OzelliklerUrun TipiUniversal isikla kurlenen adezivSise Sayisi3 adet 5 mLKullanim OdagiDirekt restoratif baglanmaSistemTek ana bond mantigiAmbalaj IcerigiPaket Icerigi3 adet 5 mL universal adezivKlinik Ipucu: Coklu sise sistemlerde her sisenin klinikte ayni davranisi korumasi icin ilk acilis tarihini notlamak ve siseleri unite bazli ayirmak, solvent farkindan dogan tutarsizliklari azaltabilir.Sikca Sorulan SorularS: Bu urun neden tek sise yerine 3 lu formda sunulur?C: Pratikte esas faydasi birden fazla klinik noktada ayni adeziv sistemin tutarli sekilde kullanilabilmesine yardimci olmasidir.S: Hangi vakalarda kullanilir?C: Gunluk kompozit restorasyonlar ve universal adeziv gerektiren direkt uygulamalarda kullanilir.S: Bu urun ekip kullaniminda ne avantaj saglar?C: Farkli hekimlerin ayni klinik protokol icinde ayni bond sistemini kullanarak daha stan...