KERAM & KERAMIK EC Bond Porselen Bonding 20 gr

Ürün Açıklaması

EC BondKullanım Alanı:Özellikle Laser Sinter tekniğiyle üretilmiş metal alt yapıların porselen materyaline iyi bağlanmasını sağlayan bonding malzemesidir. Laser Sinter tekniği yanısıra indüksiyon veya açık döküm yöntemiyle yapılmış alt yapılarda da kullanılabilir.Özellikleri:• İnce grenli yapısı çok rahat uygulama imkanı sağlar.• Pişimden sonra sarı-turuncu bir renk oluşturarak mükemmel ön kapatıcılık sağlar.• Ağız içi baskılarına karşı direnç oluşturarak porselenin metalden ayrılmamasını sağlar.• Pişimden sonra oluşan yüzey pürüzlü ve tırtıklıdır buda porselen opakerinin hem rahat sürülmesine hem de fiziksel olarak daha iyi tutunmasını sağlar.• Örtücülük özelliği uygulama sonunda metal yüzeyinde kalınlık oluşturmaz.• Her marka metal ve porselen tozu ile birlikte güvenle kullanılabilir.• Tavsiye edilen çalışma likidi K&K standart veya ekstra kremsi opaker likididir.• En mükemmel sonucu almak için tavsiye edilen sinterleme değerlerine mutlaka uyulmalıdır.Ambalaj Şekli : 20 gr. toz şeklinde plastik kavanozlarda