Soldex 0.75 mm 200 g Kurşunsuz Lehim Teli (%99,3 Sn / %0,7 Cu)

Ürün Açıklaması

Soldex 0.75 mm 200 g Kurşunsuz Lehim Teli (%99,3 Sn / %0,7 Cu)Ülkemizde, daha önce yaygın olarak kullanılan SAC 300 ve SAC 305 gibi kurşunsuz lehim alaşımlarının yanı sıra günümüzde gümüş içermeyen kurşunsuz alaşımlar üretim maliyetlerinin düşürülmesi açısından daha çok tercih edilmeye başlanmıştır, birçok üretici tarafından alternatif kurşunsuz alaşımlar üretim maliyetlerini yaklaşık %30 düşürdüğünden dolayı daha çok tercih edilmektedir. Bütün kurşunsuz lehimler el ile lehim yapmaya uygundur ve kanallı veya kanalsız olarak bulunmaktadır.Özellikler:Alaşım tipi: Sn99,3 Cu0,7Erime noktası: 227 °CYoğunluk: 7,31 g / mlÇap: 0,75mm